 |
| 包裝機 |
18.1 制程目的
"包裝"此道步驟在 PCB 廠中受重視程度，通常都不及制程中的各 STEP，主要原因，一方面當 然是因為它沒有產生附加價值，二方面是臺灣製造業長久以來，不注重產品的包裝所可帶來的無法 評量的效益，這方面日本做得最好。細心觀察日本一些家用電子，日用品，甚至食品等，同樣的功 能，都會讓人寧願多花些錢買日本貨，這和崇洋媚日無關，而是消費者心態的掌握。所以特別將包 裝獨立出來探討，以讓 PCB 業者知道小小的改善，可能會有大大的成效出現。再如 Flexible PCB 通常都是小小一片，且數量極多，日本公司包裝方式，可能為了某個產品之形狀而特別開模做包裝 容器，使用方便又有保護之用。
18.2 早期包裝的探討 早期的包裝方式，見表過時的出貨包裝方式，詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。
今日，國內 PCB 產能擴充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內各廠間 的競爭，更要和前兩大的美、日 PCB 廠競爭，除了產品本身的技術層次和品質受客戶肯定外，包 裝的品質更須要做到客戶滿意才可。
幾乎有點規模的電子廠，現在都會要求 PCB 製造廠出貨的包裝，必須注意下列事項，有些甚 至直接給予出貨包裝的規範。
1.必須真空包裝
2.每迭之板數依尺寸太小有限定
3.每迭 PE 膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定
4.PE 膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規格要求
5.紙箱磅數規格以及其他
6.紙箱內側置板子前有否特別規定放緩衝物
7.封箱後耐率規格
8.每箱重量限定
目前國內的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異，主要的不同點僅是有效工作面積 以及自動化程度。
18.2 真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)
18.2.1 操作程式
A. 準備：將 PE 膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定 PE 膜加熱溫度，吸真空時 間等。
B. 堆疊板：當迭板片數固定後，其高度也固定，此時須考慮如何堆放，可使產出最大，也最 省材料，以下是幾個原則：
a.每迭板子間距，視 PE 膜之規格(厚度)、(標準為 0.2m/m)，利用其加溫變軟拉長的原理， 在吸真空的同時，被覆板子後和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每疊總板厚的兩倍。太大則浪費材 料；太小則切割較困難且極易於黏貼處脫落或者根本無法黏貼。
b.最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。見圖 18.3 的示意圖。
c.若是 PANEL 尺寸不大，按上述包裝方式，將浪費材料與人力。若數量極大，亦可類似軟 板的包裝方式開模做容器，再做 PE 膜收縮包裝。另有一個方式，但須徵求客戶同意，在每疊板子 間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當的疊數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。
C. 啟動：A.按啟動，加溫後的 PE 膜，由壓框帶領下降而罩住臺面 B.再由底部真空 pump 吸 氣而緊貼電路板，並和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻後升起外框 D.切斷 PE 膜後，拉開底 盤，即可每疊切割分開
D. 裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必須依客戶裝箱規範；若客戶未指定，亦須以保護板 子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠內的裝箱規範，注意事項，前面曾提及尤其是出口的產品的 裝箱更是須特別重視。
E. 其他注意事項：
a. 箱外必須書寫的資訊，如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、週期、數量、重要等資訊。以及
Made in Taiwan(若是出口)字樣。
b. 檢附相關之品質證明，如切片，焊性報告、測試記錄，以及各種客戶要求的一些賴測試 報告，依客戶指定的方式，放置其中。 包裝不是門大學問,用心去做,當可省去很多不該發生的麻煩.
 |
| 包裝後參考圖 |
資料來源:參考網路 page 17
沒有留言:
張貼留言