9.1 製程目的
此製程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別於全板電鍍(Panel Plating)
9.2 製作流程 目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則採手動或自動.設 備的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一 些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命.本章 仍就傳統負片二次銅流程加以介紹:
銅面前處理→鍍銅→鍍錫(鉛)
9.2.0 Time table(時序圖): 含鍍槽在內,二銅自動電鍍線所設計的槽數,少者2,30多者4,50,輸送掛架 的天車2~3部,因此 必須由程式來控制各槽起落,停滯時間,再由天車執行各RACK流程順序等 一連串複雜的動作,電鍍 時間甚至可控制為設定安培小時,如此各天車就有一時間路線圖稱之 Time Table.拜PLC的功能愈來 愈進步所賜,利用電腦的人性化介面,在程式的設計上簡便又快速.
9.2.1 銅面前處理
二銅製程之鍍銅前處理皆為In line process,所以都是化學處理方式.一般的流程為:
脫脂→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍銅→水洗…
此前處理的重點在於如何將前一製程-外層線路製作-所可能流在板面上的氧化,指紋,輕微scun等板面不潔加以處理,並予以表面的活化使鍍銅的附著力良好.
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| 二次銅設備現場 |
9.2.2 鍍銅
9.2.2.1電鍍基礎
A. 法拉第定律 第一定律─在鍍液進行電鍍時,陰極上所沉積(deposit)的金屬量與所通過的電量成正比。 第二定律─在不同鍍液中以相同的電量進行電鍍時，其各自附積出來的重量與其化學當量 成正 比。
B. 電極電位 當金屬浸於其鹽類之溶液中時，其表面即發生金屬溶成離子或離子沉積成為金屬之置換可逆反 應，直到某一電位下達到平衡。若在常溫常壓下以電解稀酸液時白金陰極表面之氫氣泡做為任意零 值，將各種金屬對"零值極"連通做對比時，可找各種金屬對氫 標準電極之電位來(NHE Standard Potential , Normal Hydrogen Electrode)。將金屬及其離子間之氧化或還原電位對NHE比較排列而成" 電化學次序"(Electrochemieal Series)或電動次序Electromotive Force Series)。 以還原觀點而言，比氫活潑的金屬冠以負值使其排列在氫的上位，如鋅-0.762，表示鋅很容 易氧化成離子，不容易沉積成金屬，理論上至少要外加0.762V以上才能將之鍍出。即：
Zn + 2 e → Zn, - 0.762 V 比氫不活潑者冠以正值，排在氫的下位，如銅之： Cu + 2 e → Cu, + 0.34 V愈在下位者愈容易還原鍍出來，也就是說其金屬態在自然情況下較安定，反之在上位者則容易生 銹了。
C. 過電壓(Overpotential)： 在溶液中的帶電物體在平衡時會存在一定電位值，此電位值稱為平衡電位(E0)：當該物質產 生 一反應［不論化學（氧化還原）或物理反應（擴散）等］時，都必須賦予額外能量，這種 能量在 電化學的領域我們稱為給予的反應電壓叫作"過電壓"，其關係可以下式表示：
η＝V(applied)-E°
C-1 電鍍的過電壓：
在電鍍過程中電壓主要表現分成下列三項：
η＝ηct+ηmt+IR----------------
(1)ηct：Charge transfer overpotential：電鍍反應的過電壓 ηmt：Mass transfer overpotential：質傳反應的過電壓 IR：溶液本身的電阻 對電路板而言孔與表面為等位面，因此ηs(surface)= ηh(Hole)，因此 ηs=ηh=ηsct+ηsmt+IRs=ηhct+ηhmt+IRh---------------
(2)其中ηmt 表示帶電離子藉Diffusion作用通過Diffusion layer所造成的電位差，的意義為在距離(δ)之外的溶液，其金屬離子濃度可視為定值，其數值與整槽的 平均濃度(C)相同。而在一定距離(δ)內，金屬離子濃度會逐漸下降，此一濃度下降的區稱為 Diffusion Layer，而δ值即為 Diffusion layer thickness；由於濃度梯度的存在(Concentration gradient) 會消耗電能，此即為Mass transfer overpotential存在的原因，其大小可以下式表示： ηmt＝（RT/nF）(I/iL)=0.082(J/JL)---------------------
(3) 其中J及JL分別代表電流密度及極限電流密度，而極限電流密度JL可以表達： JL=(nFDCb/δ)=K(Cb/δ)--------------------------------
(4)當系統選定(Cb)操作方式固定(δ)，JL值相對也就固定。但(δ)值會大攪拌及掛架不同而修正。 一般而言，板面因攪拌而(δ)變小；因此JLS很大而造成ηmts低，反之由於攪拌方向多和 孔 方向 垂直；孔內因為金屬離子不易補充及攪拌不佳造成Cbh偏低及δ值偏高, 以致JLh偏低 ηmtL偏 高(ηmth>ηmtsL)至於IR項是溶液電阻形成的電壓降，距離愈長降愈大；一般取板面的 IR=0，而 孔內則為：EIR=(J.L2/2Kd)-----------------------------------
(5) J：電流密度 L：板厚 d：孔半徑 在一般狀況EIR>>0而ηmth>ηmtsL因此根據式(2)可知ηcth>ηcts恆成立，也就是孔內的Charge transfer potential永遠小於表面 的Charge transfer potential，而且隨著板厚愈大(即使Aspect ratio 不變)，兩者差值愈大。
C-2過電壓與電鍍
在各種過電壓中，真正決定電流密度的是ηct（charge transfer overpotential），他與電流密度 有
為不同ηct 時電流度的變化曲線(極化曲線)，其內容如下：
a. 一般而言當系統被賦予電壓時會相應產生電流，其電流變化一開始時較緩，爾後會呈穩定 上升，最後趨向極限電流密度J(Limit)
b. 上述可穩定增加之區間為可操作Range，但一般為考慮電鍍品質，當選擇 J/J(Limit)=0.35~0.45為範圍 c. 當電流密度達到J/J (Limit)時，即便再加壓電流密度也不會再 上升
d. 給予電壓因分佈不均而局部過高，則當η超過η1*時會產生氫氣，造成局部燒焦及低電 流 效率的缺點
e. 若外加電壓太高(ηct>η2*)，則溶液產生大量氫氣並產生金屬粉末 由前述知ηcts=ηcth成立，則由圖9.2知Jcts>Jcth亦成立此即面銅比孔銅厚的原因(Throwing
Power T.P.<=1)的主因。而由圖9.2可以發現，相同的ηcts和ηcth的前題下，Curve(II)所形 成的電 流密度差(△J2=Jcts=Jcth)比 Curve(I)為小(△J2=△J1)，也就是後者(面銅/孔銅)電流密 度差較小， 因此Throwing power 較佳；其中
T.P.=(Jcth/Jcts)----------------------------------
(6) 由上可佑若適當降低極化曲線(Plating curve)的斜率將有助於T.P.的提升
D. 改善Throwing power的方法：
a. 提高Throwing power的方法很多，包括：
(1) 降低ηcts和ηcth之差值(△ηct)：其方法包括：
－改善攪拌效果
－降低IR值，包括提高酸度及加入導電鹽
－強迫孔內對流(降低IR)
－添加改變Charge transfer 能力之添加劑包括載體光澤劑等
(2) 修正極化曲線：如之前所提藉降低極化曲線的斜率降低△J
b. 修正極化曲極化曲線的方法： (1) 降低金屬離子濃度： 基本上過電壓就是賦予帶電離子反應所需能量，以驅使反應進行。因此離子愈少則要維持定 量 離子在 定時間內反應之難度愈高，因此必須給予較大能量。其結困即使得J-η曲線愈平.可得幾項推論：
－CuSO4濃度愈低，Throwing power愈好
－上述結果也可推論到二次銅電鍍線路不均的板子，其Distribution也將改善
－必須強調的是隨CuSO4降低，相同電路密度下所消耗的能量更大 降低金屬離子另外衍生的問題將在後面討論
E. Additive(添加劑)：
a. 基本上電鍍的Additive可分兩大類：
－導電鹽： 多為無機鹽類，用以降低IR
－修正極化曲線： 多為有機物
b. 就Additive 加入對極化曲線之影響討論如下: 有機Additive加入會吸附在被鍍物上形成一孔狀的Film,有阻絕作用以致極化曲線Shift, 使得△J由△J1降為△J2因而改良T.P.(T.P.=1-(△J/ Js))
有機Additive一般多為分子較高的分子，其Diffusion不易，故一般多在表面沉積，造成表面 所吸附的Additve比孔內多，以致孔內和表面極化曲線不一致，使對應的J值產 生變化，△J再由
△J2降到△J3，T.P.因此再度提高Additive之加入，由於表面吸附作 用，有其一定值及"邊際效用 遞減"的作用。當完全沒有時加入少量即影響甚大，其後再加 改變效果逐漸降低，最後會出現多加 無益反而有害的現象。
F. 低銅濃度鍍液的評估
a.. 主要考慮項目包括：
a-1.操作的電流密度範圍： 一般而言極限電流密度和濃度存在下列關係：
J limit=a+bCb Cb：鍍液濃度 a,b：為常數，以CuSO4鍍液而言存在如下關係：
J limit = 1.8+1.34 Cb -----------------------
(7)而一般實際電鍍的電流密度範圍則為以下關係 ：
J/J limit = 0.35~0.40 -----------------------
(8) 根據上述加以整理則有如表之結果－不同銅含量下之J limit 與 J 之值 由表可知低銅鍍液操作範圍因而下移且縮小，此為設計上必須注意的事。一般而言 若電流密 度超過上限，易導致T.P.下降或銅粗的現像，若太低則易造成白霧現像。
a-2. Cu+2 累積的問題： 在長期Running的過程中，難免因電流效率無法維持100%而導致Cu+2濃度上升；其影響如 下：
－濃度上升造成Operation range 上移，導致原設計之J值在新濃度中偏下限操作而導致 白霧 現象.
－濃度上升導致極化曲線動以T.P.下降
－濃度上升使原先的Additive不適用而導致電鍍品質惡化必需說明的是這些現像在任何鍍液中 都存在，但在低金屬濃度鍍液中特別明顯
b. 反應時間的改變 直覺上認為電流密度下降導致電鍍時間加長，其實並不盡然，因為其中有T.P.的修正效應。 表 為鍍1mil孔 銅厚度前題下，不同T.P.所需反應時間計算 。
由上表可看出：
－若原有電鍍系統之T.P.很高，則降低J值提高T.P.值的貢獻有限。因此使用低銅系統無法 縮短 電鍍時間。也就是Aspect ratio 低或板厚低時此作法浪費時間降低產能。
－若Aspect ratio 高或原有板厚大，則T.P.偏低，此時若能藉著降低電流密度改善T.P.，則 在某 一範圍內可縮 短電鍍時間。
－若電流密度太低，即使提高T.P.，也會造成電鍍時間增加 c. Additive的考慮 一般Additive多為有機物；利用該物質吸附在電極表面形成多孔性薄膜形成電鍍Gap，造成 極化曲線偏移，達到提高T.P.及改善distribution的目的。一般而言Additive在低電流區吸附效果較 差，故易形成白化問題；若欲提高低電流區的效果，一般採用分子量大吸附力較強的Additive，而 此類物質存在下列問題：
－吸附力強易在鍍層中殘留，形成鍍層的Occlusion，導致銅層易Crack及降低導電性
－分子量大的東西在操作中易老化分解，因此要注意添加及定期活性碳處理
－分子量大的物質多半電性較弱，在溶液中不易Migration吸附在陰極。
為修正此一特性，分子量大的Additive化合物本身多具有水合性強的官能基(Functional group)。此類物質在分子量大時仍可以活性處理方式法除更新；但若分解為小分子時，會因水合性 太高去除因難而必須 Dump藥液。 為了提高T.P.，一般Additive多朝向大分子量介面活力強的分子發展。在此狀況下，上述三種 缺點會逐漸呈現影響，在評估細線厚板及高Aspect ratio 板子鍍液時必須留意。
d. 板厚的影響
一般電鍍在考慮T.P.時多考慮Aspect ratio，但事實上板厚的絕對值也是一項重要因素。
9.2.2.2 鍍 銅
A. 前言
非導體的孔壁在PTH金屬化而鍍上一層薄無電銅後， 立即進行電鍍銅。電路板以銅為主要導 體,是因銅:
－高導電度(electrical conductivity)
－高強度(strength)
－高延展性(ductility)
－低成本 而且鍍銅液配槽簡單,後製程蝕刻亦是輕而易舉,再加上廢液(硫酸銅)處理容易,因此銅被大量使 用.裝配由傳統的波焊(Wave Soldering)改成由錫膏(Solder Paste)或樹脂膠類之定位，使得孔中不再進 行灌錫，由孔銅負起導電的任務，因此對鍍銅的品質要求更嚴苛。而小孔徑勢之所趨，使得孔壁的 縱橫比(Aspect Ratio)值愈來愈大，而今Build-up製程帶來更大的挑戰, 如兩面盲孔等, 鍍液及電流 都不易深入而必須設法改善使技術升級. 以下探討鍍銅的現況及趨勢
B. 鍍銅的演進
a. 傳統式硫酸銅
這是屬高銅低酸的傳統銅液,其分佈力( Throwing Power)很不好, 故在板面上的厚度分佈很不均 勻，而且鍍層呈柱狀組織(Columnar) ,物理性質也很不好，故很快被業界放棄。
b. 高分佈力硫酸銅(High Throwing Power) 高分佈力硫酸銅改採高酸量低銅量的方法，從基本配方上著手,改進通孔的特性。但由於添加 劑是屬於有機染料類，其在鍍液中的裂解物不但使鍍液的顏色漸變 ,且使鍍層的延展性的惡化。酸 銅液原為藍色的，經一段時間的操作後竟然會漸漸的轉變成為綠色 ，經活性炭處理則又會回到應 有的藍色來。為了要在孔銅上有好的表現，加了較多的平整劑(leveling agent),使得延伸性(Elongation) 不理想，無法耐得住基板在"Ｚ"方向的膨脹，而常在通孔的肩部或膝部發生斷裂，無法通過美軍規 範中的熱應力(Thermal Stress)測試 。且對溫度敏感，高電流區容易燒焦、粗糙等毛病，因此也無法 為業界接受.
c. 第三代的硫酸銅鍍液
經業者不斷的改進添加劑, 捨棄染料系統, 而進入第三代的硫酸銅鍍液。此時之銅層性質已 大有改善，多能通過漂錫試驗。不管國內外各廠牌, 基本的配方都差不多。 第三代硫酸銅雖然能符合目前的市場要求，但產速是一大問題, 若要求在板子任何地方的孔 壁要達到１mil厚度時，在25ASF，25℃的作業條件下, 需60分鐘以上的電鍍時間， 無法應付大 量作業。加以近年來線路板的裝配方式起了革命，由傳統式的插孔裝配(DIP) 進步到表面黏著 (SMT)，使得線路及孔徑都變得更細更小更密。孔徑變小，縱橫比加大， 更不容易讓孔銅厚度符合 規格。
d. 鍍銅的最新發展
－高速鍍添加劑(High speed additive)
－脈衝電鍍(Pulse plating)
－藥液快速衝擊(Impinge)設備
C. 作業實務與注意事項 a. 硫酸銅液成份 表是典型常用鍍液成份 b. 各成份及其功能：
－硫酸銅，是供給槽液銅離子的主源，配槽時要用化學級之含水硫酸銅結晶溶解使用，平時 作業中則由陽極磷銅塊解離補充之．配液後要做活性炭處理(Carbon treatment)及假鍍(Dummy plate)。
－硫酸，要使用試藥級的純酸，硫酸有導電及溶解陽極的功用，日常操作中銅量因 吹氣的 氧化作用使陽極膜的溶解增加，故液中的銅量會漸增而酸量會漸減，要逐日作分析以維持其酸與銅 之重量比在10:1以上 以維持良好的分佈力。鍍液在不 鍍時要關掉吹氣，以防銅量上升酸量 下降及
光澤之過度消耗。
－氯離子，有助陽極的溶解及光澤劑的發揮功能，使陽極溶解均勻，鍍層平滑光 澤。氯離 子正常時陽極膜呈黑色，過量時則變成灰白色，配液及添加用的水一 定要純，不可用自來水，因 其加有氯氣或漂白粉（含次氯酸鹽）會帶入大量的氯離子。
－陽極，須使用含磷0.02-0.06％的銅塊，其面積最好為陰極的兩倍。
－添加劑，主要有光澤(Brightner)、整平(Leveller)、載體(Carrier)、潤濕劑(Wetter) 等功 能, 用
'安培-小時'添加補充. c. 操作及設備：
－整流器與陰陽極 提供電流的整流器與陰,陽極間的配線方式非常重要
1. 配線的銅軸直徑:此和每隻Fly-bar須要電流及拉線距離有關
2. 最好陰陽極桿的兩端都有配接,可使電流分布均勻.
3. 陽極,陽極鈦籃與陽極袋
1.捨棄以前扁平型的，改為長條型以方便調整位置與數量.
2.陽極的長度要比陰極的掛架要短，以減少掛架下端高電流區之燒焦。至於 短多少則要視陰陽極距,槽深,掛架,攪拌方式等實施狀況而定.
3.陽極袋可用PP材質，用以前要稀硫酸浸一段時間
4.正常的陽極膜是黑色的，若呈棕色時表陽極中含磷不夠，呈銀灰色時表液中氯 離子太多 而成了氯化銅。但這只是一般判斷尚須槽液分析輔助.
5陽極袋的功用在防止陽極膜屑.碎銅粒掉落槽中,更換頻率約一年四次,但只要發現 有破 得馬上換掉.
－過濾及吹氣
1.過濾:一則使鍍液流動,再則使浮游物被濾掉，其過濾速度應每小時至少使鍍槽全 部鍍液 能循環3次，當然速度愈大愈能降低diffusion layer的厚度有利電鍍。濾 心要在5微吋以下之密度， 以達清潔之目的。
2.吹氣管放置在陰極板的正下方兩排向下45°吹氣,除降低diffusion layer 的厚度， 加速離子的補充，更可以幫助光澤發揮作用。
－擺動與震動.擺動與震動的目的也在縮小diffusion layer,並使孔內不殘留氣泡..
－溫度
第三代硫酸銅要在25℃左右操作最好，溫度高了會造成添加劑的裂解，不但用量 增加而 且造成污染非常不利。故在本省之亞熱帶氣候夏天需要冷凍降溫。但鍍液低於15℃以下時會造成導 電不良，效率降 低，故到了冬天後又要做加溫的設施， 以減少因低溫而造成的粗糙、無光澤甚 至燒焦。
－安培小時自動添加 此部份已屬標準配備 d. 維護及管理：
－日常管理:槽液之日常操作可在一個過濾機中加裝活性濾心，使裂解的有機物得以吸附使 鍍層能保有良好的性能。此種日常輕度的處理可延長鍍液的壽命，減少carbon treatment 的頻率.
－分析及補充:要每日對銅濃度、硫酸濃度及氯離子含量做化學分析，再根據實際結果做調 整,須注意做長期趨勢分析以判斷有否操作異常,或設定 條件有誤.
－光澤劑的補充分析:
1. 安培小時自動添加
2. 用哈氏槽(hull cell)模擬實驗
3. CVS分析
9.2.3鍍錫鉛
9.2.3.1 前言 二次銅後鍍錫鉛合金的目的有二：
a. 蝕刻阻劑, 保護其所覆蓋的銅導體不會在鹼性蝕銅時受到攻擊。 b. 裝配焊接, 須再經IR重熔,目前多已不使用. 由於鉛對人體有頗大的為害,廢液處理不便宜因此純錫電鍍已漸取代傳統錫鉛.
9.2.3.2 鍍液配方及其操作
A. 標準型配方(Standard Bath) 陽極組成（60％錫，40％鉛）與陰極之面積比為1/2，攪拌要做陰極桿往復式機械攪拌，及 連續過濾。
B. 高分佈力鍍液(High Throwing Power Bath) 其他攪拌、過濾、及陽極與標準液相同 高分佈液與標準液最大的不同在金屬濃度的大量降低，但同時都大大 提高游離氟硼酸量， 使板子上不會因電流密度相差太大而引起鍍層厚度的 懸殊差異，高分佈液因金屬含量低了在配液 成本及板子作業帶出也因之降低，對於廢水 的負擔也相形減輕。
C. 原理及操作 各個成份功能表
a. 鍚鉛槽以氟硼酸系為主，調配藥液成份可得不同的鍚鉛比例，從0%至100%的組成都 可能,
離子來源是氟硼酸錫及氟硼酸鉛在鍍液中水解而成二價錫離子及二價鉛離子.
b. 游離氟硼酸在鍍液中，主要功用則是陽極的溶解，增加導電度並能抑制錫鉛鹽類的分 解，尤 其是阻止二價錫氧化成為四價錫，又能幫助鍍層晶元的細膩化，扮演著重要的 角色。氟硼酸是由 氫氟酸及硼酸二者反應而得：
4HF + H3BO3 a HBF4 + 3H2O
但此為可逆反應會再水解而成為HF及H3 BO3 的，因此槽液中要掛一內裝硼酸的PP 布袋， 以抑制氟硼酸的水解。
c. 添加劑中以蛋白梀Peptone最常用.蛋白梀Peptone 是一種蛋白質水解成胺基酸的過程 的產物 多由牛肉或牛膠在酸中水解所製成；用於電鍍時多加有防腐劑以防細菌所敗 壞。其在鍍液是扮演 一種使鍍層晶粒細膩化，抑制高電流區長樹現象(Treeing)，並增 加並增加鍍液的分佈力, 其含量以5-6g/l為宜.蛋白梀不易用簡單的方法分析，需用到 哈氏槽試驗作為判斷的方法
d. 鍍槽不用吹氣攪拌以免產生氧化四價錫沉澱，若前製程帶入硫酸根則會和鉛形成不溶 性硫酸 鉛沉澱，一般處理的方式是在槽前加一槽氟硼酸浸漬，如此既可防止雜物攜 入又可防止過多的水 引入後所造成的水解問題
e. 為焊接而作的鍍層仍以鍚鉛為多，最常被要求的電鍍鍚鉛組成是40%鉛60%錫.一般 在兩金屬 間會產生介面金屬(IMC)，對銅鍚而言有Cu3Sn的εphase及Cu5Sn6的 η phase，前者出現是焊 錫性不利的表徵，後者是焊接之初焊接良好的產物.
f. 因環保問題, 錫鉛組成穩定度問題，很多使用者已改採純鍚作為電路板抗蝕金屬. 純 鍚製程後 面會提及.
9.2.3.3純鍚電鍍
A. 鍍純錫是一種極容易且廣泛應用於特定用途的電鍍，由於錫的High throwing power， 因此即 使特殊形狀有凹孔的鍍件，也不需要特殊形狀的陽極來改善其電鍍分布
B.商業化的錫鍍槽目前有四種，各為氟硼酸錫、酸鉀及鹵化錫氟
C.硼酸錫槽：一種不太需要控制的槽液，陰陽極效率多到達近100%，一般的錫電鍍在氟 硼酸槽 中錫為+2價，而在錫酸鹽槽中錫為+4價，因此電鍍速率有兩倍的差距，操作 溫度約為32~54℃
D.光澤系統可用的有多種，如：蛋白質(Peptone)、白明膠(Gelatin)、β-Naphthol、 鄰苯二酚 (Hydroquinone)等 E.錫槽原則上不加空氣攪拌，以免產生錫氧化而生成白色沉澱，實務上錫陽極電流密度 以不超 過25ASF為原則，以免因錫溶解過快而使槽內錫濃度增高.
9.2.3.3 污染的影響 錫鉛鍍液最容易引起污染的金屬雜質就上游流程的銅，而影響錫鉛鍍層性質及其裝配時 之可 焊性最大者也是銅。錫鉛鍍液中只要銅染濃度超過20PPM時鍍層立即會反映出各 種不良的徵狀， 現分述於後：
A.鍍面由原來正常的淺灰色變成昏暗之深灰色，若用哈氏槽印證時，在267 ml小槽中在無攪拌 之靜止鍍液中以１安培鍍10分鐘後，在黃銅試片右緣低電流密度處會發現明顯變黑的情形即為銅 污染之明證。
B.銅污染會引起鍍液中二價錫的氧化成為四價錫，並使陽極產生較多的鈍層膜，甚至引 起鍍層 中有氧化鉛的存在，因而造成重熔的困難，會產生重熔後表面的砂礫狀，錫面 不平(dewet)以及許 多小坑陷(pimpling)幸 好此種無法避免的銅污染可用低電流假鍍法可 以除去，其做法是定時用 折摺狀的不銹鋼板當成陰極假鍍板，以1-3 ASF去鍍幾小時 就可以除掉。
C.除了銅之外其他也會有銀、鋅、鎘、 等都可能存在陽極中及來自環境中鐵等的污染， 幸好 此等微量的金屬污染尚不致造成焊性的惡化，但若含量過多時也會影響鍍液的分 佈力及鍍層之組 成，不過此等金屬都比錫鉛來的活潑，在酸性溶液中容易被折鍍出來， 也就是可用假鍍方式除掉。
D.鍍液中除了金屬污染外就是有機污染了，當然其大量是來自蛋白的裂解物，應定時 用活性炭 處理除掉。
9.3 小孔或深孔鍍銅 電路板的裝配日趨緊密，其好處不外減少最後產品的體積及增加資訊處理的容量及速度。 對 板子而言細線及小孔是必然要面對的問題。就小孔而言，受衝擊最大的就是鍍銅技術，要在孔的 Aspect Ratio 很高時，既要得到１mil厚的孔壁，又不發生狗骨現象，而且鍍層的各種物性又要通過現有的各種規範，其中種種需待突破的困難實在不少。以下是一些對應的方式
A. 選擇高純度的特定助劑，如特殊的整平劑使在高電流處抑制鍍層增加，使低電流處仍能有 銅 正常登陸，並嚴格分析、小心添加、仔細處理以保持鍍液的最佳效果。
B.改變鍍槽的設計，加大陰陽間的距離，減少高低電流密度之間的差異。
C.降低電流密度至15ASF以下，改善整流器出來直流的紋波量(Ripple)至２％以下。若不行 時將 電流密度再降低到5ASF，以時間換取品質。
D.增強鍍液進出孔中的次數，或稱順孔攪拌，此點最為重要，也最不容易解決，加強過濾 循 環 每小時至少２次，或增加超音波攪拌。
E.不要增加銅的濃度但要增大硫酸與銅的濃度比值，至少要10/1以上。
F.助劑添加則應減少光澤劑用量，增加載體用量，並用安培小時計管理添加，定時用CVS 分析 助劑之裂解情形。
G.試用脈波電流(Pulse Plating)法，以減少面銅與孔銅之間的差異，並增加銅層的延展性，並 能 以不加添加劑的方式使鍍層得以整平。
9.4水平電鍍 水平電鍍方式加上脈波整流器應是徹底克服小孔,高縱橫比,細線等極高密度板子電鍍瓶 頸,panel plating已不是問題,pattern plating若能成功,對業界造福更大. 欣見國內PIOTEC(造利)耕耘此領域多年,目前品質技術已不輸國外業者.水平電鍍與垂 直電鍍比較,從中當可看出其重要性. 當然水平電鍍仍有待改善之處,如導電方式之選擇,非溶解性陽極所帶來之藥液補充維持之問題 等.希望業者多加把勁,在此領域能獨步全球. 二次銅製程介紹至此告一段落,下一製程是蝕刻(剝膜→蝕刻→剝錫鉛).
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