內外層線路問題交流
1.
試比較RTR與SBS的優劣。
3.
微蝕過度的內層板壓膜後會出現什麼問題?
4.
列出前處理的操作條件及管制項目。
5.
列出壓膜的操作條件及管制項目。
6.
列出曝光的操作條件及管制項目。
7.
列出顯影的操作條件及管制項目。
8.
列出蝕刻的操作條件及管制項目。
9.
列出剝膜的操作條件及管制項目。
10.
壓膜前處理、壓合前處理、防焊前處理各有什麼差異?
11.
磨刷、微蝕、噴砂有何差異?
12.
水破測試5秒，壓膜會出現什麼問題?
13.
一銅後的外層板是否可以無限制的重工?為什麼?
14.
比較廠內曝光機的種類與優劣。
15.
比較乾膜與濕膜的差異。
16.
內層與外層乾膜有什麼不同?
17.
哪些工具孔必須在內層製作出來？(可以繪圖方式說明。)
18.
壓膜的最大與最小尺寸如何訂定?
19.
試說明曝光能量與顯影點的關係
20.
上個月曝光能階表測試結果7滿8殘，這個月顯影當槽後測試4滿5殘。哪裡有問題?如何調整?
21.
提升曝光解析度的可能做法。
22.
平行光曝光機與非平行光曝光機有何差異?
23.
試繪出底片結構。
24.
試繪出乾膜結構。
25.
若外層無塵室溫濕調節失效，溫濕度上升至24℃ /
56%，為了產能仍要求作業員繼續曝光，此舉是否合理?為什麼?
26.
試說明壓膜前處理的測試項目與方法。
27.
試說明壓膜的測試項目與方法。
28.
試說明曝光的測試項目與方法。
29.
說明下圖有何異常?成因為何?
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| 內層線路 |
30.
說明下圖有何異常?成因為何?
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| 切片圖 |
31.
根據下圖推測蝕刻製程是否合理?
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| 切片圖 |
32.
影響蝕刻均勻性的原因有哪些?
33.
評鑑蝕刻製程優劣的項目有哪些?
34.
電漿蝕刻與氯化銅蝕刻製程同為蝕刻製程，兩者有何不同?
35.
銅厚1Oz線寬線距3/3是否可以製作?如何做?
37.
板厚0.061㎜
(core 25μm) 線寬線距125/75是否可以製作?需注意什麼?
38.
板厚0.037㎜
(core 25μm) 線寬線距25/25是否可以製作?會遇到什麼困難?
39.
製作2/2以下的線路會遇到什麼困難？該如何排除？
40.
製作前準備工作包含哪些項目？準備時間需要多久？
41.
列出內層製作流程
42.
內層線路斷線可能是曝光髒點造成；外層線路斷線的可能原因有哪些?
43.
Tenting流程與負片線路流程有何差異?
44.
說明”蝕刻因子”為何?
45.
說明”水池效應”為何?
46.
銅厚H/H、1/1蝕刻線速各為多少?1/H如何製作?哪一面朝上?
47.
說明”漲縮”是什麼
48.
說明”補償”是什麼
49.
說明檢驗顯影殘足的方式
50.
下三圖是顯影後的外層板。若A是正常的，問B與C該如何處置?
(暫時無圖)
51.
說明蝕刻液自動添加的原理與方式
52.
曝光前吸真空的目的為何?除錶頭可以偵測真空度之外還有什麼方式可以檢驗?
53.
隨著產品朝向多層細線路方向發展，對位問題益發重要。而對位精度是橫跨製程議題。試問如何整合才能提高對位的準確度?
54.
內、外層壓膜前都需要表面處理,表面處理用意為何?
55.
廠內配有ＬＤＩ機台，其與一般曝光機最大的優勢與劣勢為何？
56. 請寫出內層課標準產能是多少?標準工時是多少?最大產能(全部用每天24hr計算)。可 有任何方式可提升產能?
57.請寫出課內製程中曝光機台能量會衰減,應如何排除?殘墨標準為多少?
58.目前廠內底片架設的方法有幾種?其顯影後至少需完成那幾項檢驗項目?
59.內層課內IPQC抽驗之嚴重缺點有那幾點?並嘗試建立SPC管制圖表控管流程模式?
60.課長如何降低成本與增加產能？
61.如何判斷是曝偏或鑽孔偏？
答:先判斷是否為整面性偏、以X-ray檢驗
62.退洗重工之流程為何？
63.顯影完成後板子的檢驗項目為何？
64.何謂線細？
65.線寬線距如何量測、與工作稿不能低於幾mil？
66.顯影壓力為多少才可進行顯影？
67.何謂顯影不淨？
68.孔偏pad單邊ring不可小於幾條？
69.概略說明乾膜課包含哪幾個流程及其功用為何？
70.簡述壓膜時的壓膜條件？
71. 壓膜後板子的檢驗項目為何？
72.簡述外層曝光時的作業條件？
73. 外層曝光完成後板子的檢驗項目為何？
74.簡述外層顯影時的作業條件？
75. 外層顯影完成後板子的檢驗項目為何？
76. 外層曝光時的注意事項有哪些？
77.架設外層底片之步驟為何及注意事項？
78.為何外層曝光底片要為字正膜反？
79.架設底片時為何要再板子四週以雙面膠帶反貼於壓克力板上？
80.外層壓膜時注意乾膜尺寸，勿將膜壓出板外，而且非到必要不要將乾膜壓
在PIN孔上，為何？
81.何謂顯影點？該如何抓顯影點？
82.外層線細的成因有哪些？
83. 外層OPEN的成因有哪些？
84. 外層SHORT的成因有哪些？
85. 試說明微蝕液的化驗項目及方法
86. 試說明顯影段的化驗項目及方法
87. 試說明蝕刻段的化驗項目及方法
88. 試說明剝膜段的化驗項目及方法
乾膜問題:
1.曝光操作前須以21 階測曝光能量, __________格為標準; 25階測曝光能量,
____滿格~____殘格標準
2.板子顯影後靜置時間管制______________;顯影時的溫度須設定在_________℃
3.無塵室的溫度須控制在_________℃;溼度須控制在_________℃
4.乾膜的曝光燈管使用不得超過__________hr
5.曝光機的主真空度是__________mm-Hg
6.壓膜機在更換另一組膜時,須先以__________、__________擦拭壓膜滾輪
7.每壓膜________片須紀錄壓膜後板面之溫度
8.壓膜完成之板子擺放不可超過______天
9.壓膜機的操作條件是:(1)壓膜機預熱溫度設定_________℃(2)壓膜滾輪溫度_________℃
(3)壓膜滾輪壓力_________bar(4)壓膜速度_________m/min
10.曝光時使用的底片是字______膜______,膜易刮掉的就是________面
11.曝光後之板子須靜置_________min以上方可進行顯影
12.因基板的__________不同,壓膜滾輪的速度也會不同
13.壓膜後須靜置幾分後進行曝光__________
14.使用不同乾膜於曝光時需注意什麼__________
15.使用不同乾膜於顯影時需注意什麼__________
16.壓膜重壓滾輪溫度為多少__________
17.退洗重工最多幾次__________
內層問題:
1.曝光操作前須以21 階測曝光能量,_________格為標準,吸真空________cmHG以上
2.曝光機台操作溫度須控制在_____________℃
3.內層沖孔機的品質要求是:(1)不可沖偏,孔徑不可__________(2)板厚不可超過
_________mil (3)板面須設___________,始可沖孔
4.曝光時使用之底片,使用_______次便須作廢換新
5.塗佈完之板子須在_________hr內曝光完成
6.曝光時使用的底片是字____________
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