PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享-專業知識

PCB 專業知識

1.      何謂8D?

ANS: 8D 指的是『顧客抱怨』處理的8 個步驟（8 Disciplines），在生產的過程中,面對異常問題發生時,按照8個標題指示的步驟,提出治標及治本的改善方法。

2.      何謂PDCA?

ANS: P（Plan）--計畫，確定方針和目標，確定活動計畫。D（Do）--執行，實地去執行，實現計畫中的內容。C（Check）--檢查，總結執行計畫的結果，瞭解效果為何，及找出問題點。A（Action）--行動，根據檢查的問題點進行改善，將成功的經驗加以適當推廣、標準化

3.      何謂5S?

ANS: 5S 就是整理(seiri)、整頓(sieton)、清掃(seiso)、 清潔(seiketsu)、紀律(shitsuke)等 5 項日文發音之羅馬拼音字首。

  「5S」是一種提高流程績效的現場管理方法。不但可用來提高流程績效之外，生產主管還可以用「5S」檢查表對於員工績效進行考核。

4.      何謂SPC?

ANS: (Statistical Process Control)…統計製程管制，利用數據統計量的趨勢，了解製程變化狀況，以求及時對異常作出合理反應，減少品質問題之發生。
基本上可分為三個階段：製程解析–製程失去管制(存在非機遇性原因)、製程管制–管制狀態下(非機遇性原因去除)、製程改善–減小機遇性原因之變異。

5.      何謂FMEA?

ANS: (Failure Mode & Effect Analysis)…失效模式與效應分析

      美國克萊斯勒（Chrysler）、福特（Ford）、通用汽車（GM）三大汽車廠，與數千家供應商所共同組合而成的汽車工業策進會（Auto Industry Action Group，AIAG ），於1992 年提出QS9000 品質管理系統，1993 年將FMEA 納入產品開發管理體系的一環，三大汽車廠並以其做為合格供應商的一項能力與資格憑證的基準。

是全面品質管理（Total Quality Management，TQM）的一環，是一種動

態的分析，事前預防的工具，藉由專案團隊的運作，以發掘設計與製

造的關鍵潛在失效問題及其影響。透過對失效問題的嚴重度、難檢度

與發生頻率相乘的乘績，可以幫助生產者決定問題處理的優先順序，

並進而透過相關改善技術、工具、方法來解決問題。

從注重於個別結構單元失效的“由下到上”（bottom up）的思考邏輯方法，到延續發展因應不同領域、產業、不相似的開發經驗，透過專案協同處理的方式以及科技資訊與技術的輔助，發展成同步化工程預防於未然的”由上而下”（top down）的邏輯模式，都是其可行的方法。目前被廣泛採用的兩種 FMEA，分別為「設計潛在失效模式和效應分析(DFMEA)」及「製程潛在失效模式和效應分析(PFMEA)」兩種。

6.      何謂QC七大手法(統計製程管制的工具)? 目的為何?

ANS: 著重在整理問題數值資料取得後的管理手法

手法	目的
查檢表		資料之分類、蒐集
特性要因圖 (魚骨圖)		品質問題之因果關係與系統整理
柏拉圖		重點之掌握
直方圖		變異之掌握
管制圖		品質特性之監控
層別法/流程圖		資料分析/工作程序之瞭解與掌握
散佈圖		兩種資料間之相關性分析

7.      何謂Ca、Cpk、Ppk、Cp ?

ANS:    Ca(製程準確度) 

        Cpk(綜合製程能力指數)

        PPK(初期製程能力)

           Cp(製程精密度)

  

8.      下圖一為某製程Cp圖,請判斷下圖代表意義為何?

              N：標準差

              USL：規格上限      LSL：規格下限

              6N：自然容差(natural tolerance)

  

   ANS: 當製程能力不足，即6N＞USL－LSL 時，表示生產產品沒有符合規格，應立即矯正並制定防範措施

9.      下圖二為某製程Cp圖,請判斷下圖代表意義為何?

              N：標準差

              USL：規格上限      LSL：規格下限

              6N：自然容差(natural tolerance)

ANS: 當製程能力等於規格容差，即6N=USL－LSL 時，表示絕大多數品質特性皆符合規格求，若製程不管制也會製造不合格品，此時相關人員應找出異常之原因並改進。

10.  下圖三為某製程Cp圖,請判斷下圖代表意義為何?

              N：標準差

              USL：規格上限      LSL：規格下限

              6N：自然容差(natural tolerance)

ANS: 當製程能力小於規格容差，即6N＜USL－LSL 時，表示製程能力優良，但容差內有一目標值，應調整機器或修改製程，使產品規格更接近目標值。

11.  當Z：平均值，N：標準差，USL：規格上限，LSL：規格下限，USL－LSL：規格寬度，6N：自然容差(natural tolerance) ，請以上述代號來表示CP 與CPK公式?並簡述公式所代表意義?

ANS:  CPK=smaller『(USL－Z)/3N，(Z－LSL)/3N』  

      CP=(USL－LSL)/6N 

         CP 通常只顯示自然容差與規格寬度之關係；

CPK 不但顯示容差與寬度關係，又反映製程平均值與目標值關係。

12.  試述CP＞1，CPK＞1 時，CP＞1，CPK<1 時，CP＜1，CPK＜1 時，CP＜0.67，CPK<0.67 時,所代表製程能力之情形?

ANS: CP＞1，CPK＞1 時: 表示製程尚符合規格需求。

     CP＞1，CPK<1 時: 顯示製程變異尚可，應防止製程平均值偏離目標值。

     CP＜1，CPK＜1 時: 表示製程能力不足有必要改善，可對規格及作業標準作檢討。

     CP＜0.67，CPK<0.67 時:  應全面檢討不良因素，必要時停止生產，等待矯正完成在正式生產。

13.  CPK分哪五級?

ANS:

等級	Cpk值	處理原則
A+	1.67 ≦ Cpk	無缺點存在(可以考慮降低成本)
A	1.33 ≦  Cpk ≦ 1.67	維持現狀
B	1 ≦  Cpk ≦ 1.33	有缺點發生
C	0.67 ≦ Cpk ≦ 1	立即檢討改善
D	Cpk ≦ 0.67	採取緊急措施，進行品質改善，並研討規格

14.  何謂六個標準差?

ANS: 六標準差(6 Sigma)，即每百萬個機會中，只容許3.4次失誤。目標是減少浪費、改善效率及節省成本。

    

15.  何謂PCA、SPC、MSA ? 三者在執行上的先後順序，詳述其理由並例出三者所能提供的相關資訊。

ANS: MSA是在評價量測系統的變異(人/機/零件),看何種變異影響量測系統居多,其常會與校正被混淆,其實即使是免校正的儀器(例如:顯微鏡)也是可做MSA

     PCA則是架構在製程穩定之下所得到之資訊方能正確推論出"不良率"(例如當Ca偏移1.5標準差時,若CpK=1.67,其不良率為3.4PPM)也就是即使PCA很好也不代表製程受控,而MSA不好也有可能會有很好的PCA,因為有可能儀器的解析度不夠.

     SPC是診斷製程是否呈穩定,而穩定之意典型的有超出管制界線/單邊同側連續7點/連續7點上升或下降,當有這些現象發生時,需啟動製程不穩定原因調查進而能提前預防品質惡化,若MSA結果不佳(例如GR&R%>30%),有可能造成製程不穩定改善方向錯誤

     因此以製程研究後順序是MSA >>> SPC >>> PCA

16.  何謂TS 16949 的五大核心工具?

ANS: (1) APQP&CP：先期產品品質規劃與管制計劃 (advanced product quality

planning and control plan, APQP & CP)。

(2) PPAP：生產性零組件核准程序 (production part approval process, PPAP)。(3) FMEA：失效模式與效應分析 (failure mode effectsanalysis, FMEA)。

(4) SPC：統計過程控制 (statistical process control, SPC)。

(5) MSA：測量系統分析 (measurement system analysis, MSA)。

17.  何謂TPM?

ANS:  Total  Productive  Maintenance （全員參與的生產保養 ) 之縮寫

      TPM 的目標是：「藉由人與設備的體質改善，進而改善企業的體質」。

      5S是推動TPM活動八大支柱的基礎，要達成活動目標，必須要使  5S活動能有機性編入於TPM各個活動中

      TPM的定義:

1.          追求生產系統效率（綜合的效率）的極限為目標

2.          從意識改變到使用各種有效的手段，構築能事先防止所有災害、不良、浪費的體系，達成「0」災害、「0」不良、「0」浪費。

3.          從生產部門開始，到研發、營業、管理等所有部門。

4.          從最高領導到第一線作業人員全員參與。

TPM的8大支柱:

1.           個別改善活動

2.           自主保養

3.           計畫保養

4.           技能教育

5.           產品、設備初期管理活動

6.           品質保養

7.           管理間接部門的效率化

8.           安全、衛生與環境管理

32.說明發覺真因的手法                                      

33.說明Ca、Cp、Cpk的意義為何？                                

34.下列四圖哪一圖是正常的？為什麼？                                  

35.Ca大於50%是否正常？該如何處置？                                

36.Cp大於1.67是否正常？該如何處置？                                       

37.6σ與3σ哪個佳?兩者有何差異?                                  

38.管理者正決定是否需檢測零件A，此零件的不良率為3％。若不進行檢測，則有3％的不良品將進入產品組裝階段，並在稍後淘汰這些不良品。若檢測所有的零件A，則可以找出三分之一的不良品，不良品的比例將變為2％。                  

a.若檢測成本為每單位0.01美元，以及最後組裝階段淘汰不良品的成本為4美元，請問是否應檢測所有的零件？                                 

b.假設檢測成本為0.05美元，則子題a的答案是否會改變？                                 

39.      請利用SWOT分析,剖析自己部門?

ANS:優勢、劣勢、機會、威脅

40.      當部門遇到事情時,危機處理的因應非常的重要,請針對危機處理原則說明?

ANS:即時、誠實、負責、信息一致性

41.      假設你是一個肥皂商,每次出貨需要將肥皂裝入盒內,但客戶一直抱怨有買到空盒的情形,請問如果你是品檢人員會做何改善?

ANS:於產線包裝區,裝一台足以吹動空盒的電風扇,就可以區別有無肥皂的問題,不用大費周章的加強品檢

42.      俗語說:冰山上的一角,也代表問題往往越高階越了解的少,基層員工知道的問題最多,請問你認同這說法嗎?請解釋原因?

ANS:基層員工:100%  低階主管:74%  中階主管:9%   高階主管:4%

43.      改善議題中,常可聽到使用5W1H ,請問5W 及 1H 所代表意思?

ANS:What 、When、Where、Who、Why、How

44.      對於製程改善的方法及步驟,請說明?

ANS:蒐集資料(觀察、訪談)－－＞統計思考(直方圖、管制圖)－－＞分析(魚骨圖、製程分析)－－＞提出改善對策(教育訓練、程序)－－＞行動(改進方法、改進設備、改進對策標準化)

45.      就你知道的PCB產業,同業中請舉例五家,請說明其產品特性及公司競爭力?

46.      PCB已經屬於微利時期,請以你的觀點寫出可獲利的關鍵因素?