16.1 前言
在 PCB 的製造過程中，有三個階段，必須做測試
1.內層蝕刻後
2.外層線路蝕刻後
3.成品
隨著線路密度及層次的演進，從簡單的測試治具，到今日的泛用治具測試 及導電材料輔助測 試，為的就是及早發現線路功能缺陷的板子，除了可 rework，並可分析探討，做為制程管理改善， 而最終就是提高良率降低成本。
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| 測試機台 |
16.2 為何要測試
並非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區分出來，任其流入下 制程，則勢必增加許 多不必要的成本. 縱觀 PCB 製造史，可以發現良率一 直在提高。制程式控制制的改善, 報廢的降 低，以及改善品質的 ISSURE 持續 進行著，因此才會逐次的提高良率。
A. 在電子產品的生產過程中，對於因失敗而造成成本的損失估計，各階段都不同。愈早發現挽 救的成本愈低。普遍被接受的預估因 PCB 在 不同階段被發現不良時的補救成本，稱 之為"The Rule of 10'S" 舉一簡單的例子，空板製作完成，因斷路在測試時因故未測出，則板 子出 貨至客戶組裝，所有零件都已裝上，也過爐鍚及 IR 重熔，卻在測試時 發現。一般客戶會讓空板製 造公司賠償零件損壞費用、重工費、檢驗費。 但若於空板測試就發現，則做個補線即可，或頂多 報廢板子。設若更不幸 裝配後的測試未發現，而讓整部電腦，話機、汽車都組裝成品再做測試才 發 現，損失更慘重，有可能連客戶都會失去。
B. 客戶要求 百分之百的電性測試，幾乎己是所有客戶都會要求的進貨規格。但是 PCB 製造商 與客戶必須就測試條件與測試方法達成一致的規格. 下列是幾個兩 方面須清楚寫下的
1.測試資料來源與格式
2.測試條件如電壓、電流、絕緣及連通性
3.治具製作方式與選點
4.測試章
5.修補規格
C. 制程監控 在 PCB 的製造過程中，通常會有 2~3 次的 100%測試, 再將不良板做重工， 因此， 測試站是一個最佳的分析制程問題點的資料搜集的地方。經由統計 斷，短路及其它絕緣問題的百 分比，重工後再分析發生的原因, 整理這些 資料，再利用品管手法來找出問題的根源而據以解決。 通常由這些資料的 分析，可以歸納下面幾個種類，而有不同的解決方式。
1. 可歸納成某特定制程的問題，譬如連底材料都凹陷的斷路，可能是壓板 環境不潔(含鋼板上 殘膠)造成；局部小面積範圍的細線或斷路比例高， 則有可能是幹膜曝光抬面吸真空局部不良的問題。諸如此類，由品管或 制程工程師做經驗上的判斷，就可解決某些制程操作上的問題。
2. 可歸成某些特別料號的問題，這些問題往往是因客戶的規格和廠內制程 能力上的某些衝 突，或者是資料上的某些不合理的地方，因而會特別 突出這個料號製造上的不良。通常這些問題 的呈現，須經歷一段的時 間及一些數量以上，經由測試顯現出它的問題，再針對此獨立料號加 以 改進，甚至更改不同的制程。
3. 不特定屬於作業疏忽或制程能力造成的不良，這些問題就比較困難去做 歸納分析。而必須 從成本和獲利間差異來考量因為有可能須添購設備 或另做工治具來改善。
D. 品質管制 測試資料的分析，可做品管系統設計的參數或改變的依據, 以不斷的提升 品質, 提 高制程能力, 降低成本.
16.3 測試不良種類
A. 短路 定義：原設計上，兩條不通的導體，發生不應該的通電情形。
B. 斷路 定義：原設計，同一回路的任何二點應該通電的，卻發生了斷電的情形。
C. 漏電(Leakage) 不同回路的導體，在一高抗的通路測試下，發生某種程度的連通情形，屬 於短路的一種。其發生原因，可能為離子污染及濕氣。
16.4 電測種類與設備及其選擇
電測方式常見有三種：1.專用型(dedicated) 2.泛用型(universal) 3.飛針型 (moving probe), 下面 會逐一介紹。決定何種型式，要考慮下列因素：1.待測數量 2.不同料號數量 3.版別變更類頻繁度4.技術難易度 5.成本考量。另外有一些特殊測試方式, 也會簡述一二.
A. 專用型(dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型，是因其所使用的治具 (Fixture)僅適 用一種料號，不同料號的板子就不能測試，而且也不能回收使用. (測試針 除外)
a. 適用
1.測試點數，單面 10,240 點，雙面各 8,192 點以內都可以測
2 測試密度，0.020" pitch 以上都可測,雖然探針的製作愈來愈細, 0.020" pitch 以下也可測,但 一成本極高,且測試穩定度較差,這些都會影響使用何種測試方式的決定.
b. 設備 其價位是最便宜的一種，隨測試點數的多寡價格有所不同，從台幣 40 到 200 萬不 到。若再須求自動上、下板及分類良品，不良品的功能， 則價格更高。
c. 治具製作 治具製作使用的資料，是由 CAD 或 Gerber 的 netlist 所產生，所以選點、 編號、 壓克力測試針盤用的鑽孔帶(含 SMT 各焊墊自動打帶)以及測試程式 等都由電腦來加以處理。
1 製作程式: 選點→壓克力(電木板)鑽孔→壓針套→繞線→插針→套 FR4 板。
2 針的種類及選擇 現有針號 2,1,0,00,….一直到 6 個 0 都有,pitch 愈小須愈多 0 的針. 是各類型探針及適用方式.
d. 測試找出標準板→記憶資料→開始測試
e. 找點、修補 找點方式有兩種
1 是手制點點陣圖，用透明 Mylar 做出和板大小一樣的測試各點位置及編 號，並按順序以 線連接。
2 利用標點機及工作站，在螢幕上，顯示問題之線，即可立即對照板而 找正確的位置 標 示出正確位置後即進行確認修補，而後再進行重測，確認的過程中， 通常會以三用電錶做工具來判斷。
f. 優,缺點
優點:
1Running cost 低 2.產速快
缺點:
1 治具貴
2.set up 慢
3.技術受限
B. 泛用型(Universal on Grid)測試
a. Universal Grid 觀念早於 1970 年代就被介紹,其基本理論是 PCB 線路 Lay-out 以 Grid(格子) 來設計, Grid 之間距為 0.100",見圖 16.7 或者以密度觀點來看,是 100points/in2,爾後沿用此一觀念,線 路密度,就以 Grid 的距離稱之. 板子電測方式就是取一 G10 的基材做 Mask,鑽滿 on grid 的孔,只有在 板子須測試的點才插針,其餘不插.因此其治具的製作簡易快速,其針且可重複使用
b. On-grid test 若板子之 lay-out,其孔或 pad 皆 on-grid,不管是 0.100",或 0.050"其測試就叫
on-grid 測試,問題不大.
c. Off-grid test 現有高密度板其間距太密,已不是 on-grid 設計,屬 Off-grid 測試,見圖 16.9 其
fixture 就要特殊設計.
d. 先進的測試確認與修補都由技術人員在 CAM Workstation 上執行.由 key- board 或 mouse 來 移動 x,y 座標,多層板各層次之線路以不同顏色重迭顯示 在螢幕上,因此找點確認非常簡易.
e. 優,缺點
優點:
1.治具成本較低
2.set-up 時間短,樣品,小量產適合.
3.可測較高密度板
缺點:
1 設備成本高
2.較不適合大量產
C. 飛針測試(Moving probe)
a. 不須製作昂貴的治具,其理論很簡單僅須兩根探針做 x,y,z 的移動來逐一測試各線路的兩端
點
b.有 ccd 配置,可矯正板彎翹的接觸不良. c.測速約 10~40 點/秒不等.
d.優,缺點
優點:
1 極高密度板如 MCM 的測試皆無問題
2.不須治具,所以最適合樣品及小量產.
缺點:
1 設備昂貴
2.產速極慢
D. 其他測試方式
a. 非接觸式 E-Bean b.導電布,膠 c.電容式測試
d.最近發表的刷測(ATG-SCAN MAN)
資料來源:參考網路 page 15
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