PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享-終檢篇

十七、終檢
 17.1  前言
PCB 製作至此，將進行最後的品質檢驗，檢驗內容可分以下幾個專案：
A.  電性測試
B. 尺寸
C. 外觀
D.  信賴性
A 項之電測，己在十六章介紹，本章將針對後三項 LIST 一般檢驗的項目，另外也列出國際間 慣用的相關 PCB 製造的規範，供大家參考。
17.2.1 尺寸的檢查專案(Dimension)
1.外形尺寸  Outline Dimension
2.各尺寸與板邊  Hole to Edge
3.板厚  Board Thickness
4.孔徑  Holes Diameter
5.線寬  Line width/space
6.孔環大小  Annular Ring
7.板彎翹  Bow and Twist
8.各鍍層厚度 Plating Thickness
17.1.2 外觀檢查專案(Surface Inspection)
一、基材(Base Material)
1.白點  Measling
2.白斑  Crazing
3.局部分層或起泡  Blistering
4.分層  Delamination
5.織紋顯露  Weave Exposure
6.玻璃維纖突出  Fiber Exposure
7.白邊  Haloing
二、表面
1.導體針孔  Pin hole
2.孔破  Void
3.孔塞  Hole Plug
4.露銅  Copper Exposure
5.異物 Foreign particle
6.S/M  沾 PAD S/M on Pad
7.多孔/少孔 Extra/Missing Hole
8.金手指缺點  Gold Finger Defect
9.線邊粗糙  Roughness
10.S/M 刮傷  S/M Scratch
11.S/M 剝離  S/M Peeling
12.文字缺點 Legend(Markings)
17.2.3 信賴性(Reliability)
1.焊錫性  Solderability
2.線路抗撕強度  Peel strength
 3.切片  Micro Section
4.S/M 附著力  S/M Adhesion
5.Gold 附著力  Gold Adhesion
6.熱衝擊  Thermal Shock
7.離子污染度  Ionic Contamination
8.濕氣與絕緣  Moisture and Insulation Resistance
9.阻抗  Impedance
上述專案僅列舉重點，仍須視客戶的規格要求以及廠內之管制項目來逐項進行全檢或抽檢。
17.3 相關規範 A. IPC 規範 編號  內容
IPC-A-600 PCB 之允收規格
IPC-6012  硬皮資格認可與性能檢驗
IPC-4101  硬板基材規範 IPC-D-275  硬板設計準則 IPC-MF-150  銅箔相關規格 I-STD-003A PCB 焊性測試
IPC/JPCA-6202  單、雙面 FPCB 性能規範
IPC-TM-650  各種測試方法
IPC-SM-840 S/M 相關規範
IPC-2315 HDI 及 Microvias 設計準則
B. Military 規範 編號  內容
MIL-P-55110  硬板規範
MIL-P-50884  軟板及軟硬板規範
MIL-P-13949  基材規範
MIL-STD-105  抽樣檢查規範
C. 其他
UL 796 PCB 安規 結語：
品檢往往是 PCB 廠最耗人力的制程，雖然它是屬品管一部份，所以若能從制前設計就多考量 制程的能力，而予以修正各種條件，可將良率提升，則此站的人力成本可降低。因為現有檢驗設備 仍有無法取代人工之處。

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