1. 保管環境條件與注意點
1.1 保管環境
Rigid-Flex 敝廠包裝時的環境狀態為溫度25℃+/-5℃、溼度50%RH 以下,也
請貴廠配合以下規定,以確保雙方產品品質。
1.1.1
請勿與藥品類相同的場所擺放,遠離有害揮發性物質(硫酸、鹽酸、アモニア、
有機物質等..)。
1.1.2
請勿存放於陽光直射、塵埃、水氣、外氣接觸的場所,
1.1.3
請存放於恆溫、恆溼的場所。(溫度25+/-5℃,溼度50%RH 以下)
1.2 保管期間
Rigid-Flex 板敝廠於包裝後一個月保證(於規定的溫、溼度環境下),開封後也
請依<2.除濕處置>步驟後,24 小時內實裝完畢。
※ 若無法依以上的條件處理,請與敝廠連絡,討論處理方式。
1.3 開封後的保管方式
開封後使用原則上依<2.除濕處置>後,24 小時內使用完畢,若無法全部使用完
畢,則請放置於規定的溫、溼度環境下,並存放勿超過一個月。
※ 若無法依以上的條件處理,請與敝廠連絡,討論處理方式。
2. 除濕處置
2.1 除濕處理程序
開封後實裝前需要於烤箱120℃ 4 小時烘烤,並於恒溫、恆溼環境下24 小時內
實裝完畢,若超過24 小時,請重新依除濕處理程序處置。
2.2 Reflow 條件
Rigid-Flex 板實裝條件原則上與Rigid 板相同,但實裝時請先行ㄧ片試驗,確認
外觀上無任何的異常狀況產生時其餘板子再陸續行走,若有異常狀況,請聯絡
敝廠處理,敝廠將以最快速度解決問題點。
2.3 實裝特有注意點
Rigid-Flex 板實裝時的表面熱溫度不同,Flex 部分較Rigid 部分溫度高,所以裸
露的Flex 部分有破損斷裂發生的可能性較高,為避免以上的狀況發生,請使用
適當的治工具將Rigid-Flex 的表面溫度均ㄧ,避免破損的發生。
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