PCB之各種表面處理之特性比較

PCB之各種表面處理之特性比較
項目  無鉛 噴錫 有鉛 噴錫 化錫(Tin)   化銀(IAG) 化金(ENIG) OSP
鍍層膜厚 40μ"以上  100μ"以上  40μ"以上    6~18μ"以上  3~5μ"以上  0.2~0.5μm
S/M耐性  次佳            最佳           尚可    佳           次佳               可
膜厚量測  X-RAY     X-RAY          X-RAY   X-RAY      X-RAY       光譜分析儀
PAD焊錫性  差            最佳           尚可     尚可             可               佳
拆封後期限 24Hrs    48Hrs          24Hrs    24Hrs           24Hrs      24Hrs
未拆封儲齡 1年           1年          6個月            3個月           3個月    6個月

保存條件         溫度:25+/-5    相對溼度55+/-15% (適用各類型表面處理)
烘烤條件  溫度: 120度    時間: 1Hr                       化銀不可烘烤
隔紙型式   NA           NA                   NA     硫紙(上下墊紙即可) NA          NA
乾燥劑                        各類表面處理依客戶要求 

* 針對化銀及化金板部分，因考量此類板保存不易，在不良的儲存環境下，易造成
   板面氧化之現象，故縮短儲存期限，其餘表面處理之儲齡，請參閱上表!