PCB 化學鍍銀後之包裝及保存事宜

PCB 化學鍍銀後之包裝及保存事宜

(一)化學銀鍍銀後應注意事項:

1. 鍍銀完成後，應以穿戴無硫無氯之手套取板，並於堆放時也以無硫無氯之紙材於板間隔開。

2. 化銀鍍銀後，應於品檢驗完成後，勿於生產線現場擺放超過一天及於一般室內或辦公室擺放勿超過三天。儘速以真空包裝密封，時間以一天完成為宜。

3. 檢驗時，應以同料號，同週期來檢驗。

4. 檢驗之環境，應以溫度<30度，相對溼度<60%之辦公室或檢驗室檢驗，嚴禁於生產線上檢驗。

5. 檢驗之時限應儘速完成，一次檢驗的拆封數量不宜過多，檢驗時間愈短愈佳，減少與空氣之接觸。

6. 板面有被污染之疑慮時，應檢測硝酸銀根離子，偏高時應做板面之清洗，再複測。

                                                                                                                                                                   

(二)化學銀鍍銀包裝後之儲存檢驗:                                                                                                                    

1. 真空包裝之塑膠部分勿與鍍銀面直接接觸，也勿將乾燥劑置於鍍銀面上。

2. 存放條件: 溫度<30度，相對濕度<60%，未拆封之保存期限為三個月，已拆封之保存期限為24小時內。

3. 真空包裝於組裝拆封後，應儘速完成組裝，時間以一天完成為宜。

4. 鍍銀面經組裝後，上錫部分絕不會有變色問題，但未上錫部份可能會隨時間/空間及保存方式的改變產生色差。

5. 鍍銀面接觸到氯元素時，板面會產生發黃現象，但不會影響焊錫性，但接觸到硫元素時，板面會產生發黑現象，亦會降低焊錫性。

6. 化銀板儲存超過三個月時，通常拆封後，即可組裝，但為了避免板材儲藏濕氣造成爆板，可以以烘烤方式來去除板內濕氣，烘烤條件為120度，1小時。(最長時間不要超過2小時)，使用乾淨清潔之專用烤箱，且化銀板每PNL上、下面需先以鋁箔紙包覆，攤開放置烘烤以避免銀面氧化或有介電質吸附污染。